我国的电子产品可谓是缺芯少屏，虽然有很多都是我国生产组装的，但是利润大部分被外企拿走了。我国的屏幕产量在全球的地位是首屈一指的，有了长远的进步。但是芯片开发却落后于世界的先进水平，芯片开发有几个阶段有多难，今天泰浩微就带大家来了解一下。
芯片开发有几个阶段有多难
芯片的制造非常的繁琐复杂，需要上千道的工序。中国在载人航天、深潜器和北斗导航系统方面做出了巨大贡献和成功，但在芯片制造领域上提升空间还是蛮大的。芯片的制造每一部都很重要，那我们就来看看芯片的制造有几步吧!
一、制作晶圆
在沙土中提取并经过多次提纯的电子级硅原子中，只能含有一个杂质原子，规格很高。硅锭纯度为99.999%，是电子级硅净化后获得的产物，为圆柱形，切割后为圆形硅片，即晶圆。晶圆经过抛光后备用。
二、晶体管阶段
需要在晶圆上涂抹光刻胶，在晶圆上用光刻机把电路结构刻在上面，再用刻蚀机把里面的线路图挖出来。在注入离子后要将光刻胶清干净，用铜线把晶体管连接起来，然后在上面镀上一硫酸铜，在电镀完后，就要把多余的铜清除掉。
三、封测阶段
晶圆在完成加工后就会布满晶体管和导线。经过封测厂的检测后，合格部分的留下来，不合格部分的当废品丢掉，这样一片完整的芯片就制作完成来了。
四、总结
制造芯片的程序很繁杂，也需要非常精密的设备、材料和气体，所以我过的芯片产业会相对落后于世界的先进水平。不过芯片制作是各个学科、国家齐心协力的结果，有今天的成就已经很了不起了。
每个行业都有每个行业的难处，芯片开发有多难这是不言而喻的，今天的内容希望能帮助你们更好的了解芯片开发这方面的知识。我司专注于MCU应用方案开发15年，专注蓝牙智能控制芯片应用方案开发领域，致力于研发出更符合市场用户体验的创意智能产品。