语音芯片的应用随着智能化产品和设备的普及也变得更加普遍，为了满足产品日益增长的功能需求，语音芯片的制造也在不断地创新和发展，那么制造一个语音芯片的过程大致如何，有何难度呢?
语音芯片的制造过程大致是怎样的
一、什么是芯片
所谓的芯片其实就是载有集成电路的硅片，就是在一片硅片上，按照设计刻出一些凹槽，在凹槽里填充一些介质，从而使硅面上形成许多晶体管、电阻、电容和电感，让这片硅成了复杂的电路，得以实现一些特定的功能。
二、语音芯片的制造
制造一块语音芯片大约有三个步骤，分别是设计、制作和封装，其中最难的核心技术就是芯片的设计，除此之外就是制作过程，需要提取纯硅，还原成硅单质，把硅打成硅锭切片，就得到了硅片，有了硅片后，就要在上面涂上一层胶，名为“光刻胶”，当用紫外线加透镜去照射某一个部位，胶面会发生变化，之后利用化学原理进行腐蚀，光照过的部分就会被腐蚀掉，留下凹槽，往凹槽里添加硼、磷等介质，就会出现一个半导体或者电容。
三、总结
相对于芯片的设计，我们更加擅长的是制造和封装，但是作为核心技术，芯片的设计是一定需要掌握的，但在这条路上还有很多艰难需要克服。