语音芯片根据集成电路来看，可以分成语音ic和音乐ic，它们在应用场景和功能上都有所不同，在生产时也有一定的注意事项，根据芯片的时长来看，语音芯片能分成哪些类型呢?生产时又要注意些什么呢?
常见的语音芯片时长有哪些，生产时有什么注意事项
一、根据时长分类的语音芯片
短时间的语音芯片有10秒钟，除此之外还有20秒、40秒、80秒、170秒等;常见的语音模块时间就比较长，通常有6分钟、8分钟、16分钟甚至1个小时等;但是通用的语音芯片时长范围就比较广，一般3秒到340秒都有。
二、生产注意事项
语音模块在生产加工时回流焊峰值温度控制在240℃~245℃之间，包装在拆封了之后一定要在7天之内上件;如果在七天之内没有办法上件完，存放时一定要注意温度和湿度，最好存放在24±6℃，50±10%RH中;如果超过了七天还没有完成上件，就一定要烘烤除湿之后再继续作业。
三、总结
语音芯片的应用要适应各种各样的环境，所以在生产加工还有封装时必须严格按照标准执行，这样才能保证芯片应用正常，不会出现出厂即夭折的情况。语音芯片的应用时长选择也比较多，可以满足更多产品和用户的需求。