语音芯片的形式很多，内容词条不同所以应用场景也有所不同，除此之外语音芯片在封装形式上也有很大的差别，封装形式不同，也有各自的优缺点。
语音芯片的封装形式有哪些不同存在什么优缺点
一、掩膜
掩膜的封装形式就是指程序已经预制到了ic的内部，它是没有办法烧写的，最大的优势就是量大并且单价比较低，但是也存在着交期长的劣势。
二、Sop
Sop这种封装形式是可以一次性烧写封装片的，最大的特点也就只是可以一次性烧写，它的优势是交期比较短，并且比较方便生产，但劣势就是在价格上可能更贵一些。
三、Dip
Dip的封装形式也是可以一次性烧写封装片，它最大的特点和sop是一样的，就是可以一次性烧写，它最大的优势就是交期短，但它的劣势除了比较贵之外，就是需要后焊，生产起来也比sop更麻烦。