一块完整的语音芯片由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，除了封装材料不同之外，语音ic的封装效率以及引脚数也是不同的，再有语音芯片的封装外形也有所不同，大致分为以下几种：
语音芯片的封装外形有哪几种
一、SOT、SOP、SOIC
sot'是一种贴片封装，只要引脚不超过5脚的器件就会用到这种封装外形，它的尺寸比较小，很多晶管会用到这种封装;sop就是一种元件封装形式，也是芯片里最常见的封装形式之一，材料比较丰富，塑料、陶瓷、金属甚至玻璃都可以做，但是现在大多用的塑料封装;soic指的是小外形集成电路封装，外阴险不能超过28条，有宽/窄体两种封装形式，跟dip封装相比厚度大概会减少百分之七十左右，空间会减少百分之三十到五十。
二、QFN、QFP
Qfn就是四方无引脚扁平封装，四侧都有配置电极触点，因为没有引脚，所以贴装占有面积比qfp要小一些，高度也要低一些。Qfp是四方引脚扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚，采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。
三、BGA、CSP
Bga和csp就是球栅阵式列式封装和芯片尺寸级封装，球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。CSP封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，被行业界评为单芯片的最高形式，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。